RECTRON BZX84C47
" (347610)BZX84C2V4V THRU BZX84C75V
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BZX84C2V4WV THRU BZX84C39WV ZENER DIODE
CPZ59X-BZX84C16 THRU CPZ59X-BZX84C47 Zener Diode Die 350mW, 16 THRU 47 VOLT
BZX84C2V4 ... BZX84C47 | 2BZX84C3V0 ... 2BZX84C47 SMD Planar Zener Diodes
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BZX84C2V4 THRU BZX84C75
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BZX84C2V4 THRU BZX84C51
BZX84C2V4 THRU BZX84C47 SURFACE MOUNT SILICON ZENER DIODE 350mW, 2.4 THRU 47 VOLTS
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丽正国际分立器件选型表
RECTRON有限公司是由一批经验丰富的半导体工程师，成立于1976年1月在涂成，台北。地方融资，RECTRON很快成为质量分立半导体认可的供应商。1981年，RECTRON增加销售收入通过独家分销商和代理商网络在全球半导体市场的直接访问。扩展排在1994年初的时候RECTRON委托中国工厂，以提高竞争优势，并增加分立器件产品的制造能力。
BZX84C47LT3 Material Composition Declaration
BZX84C47ET1G材料成分声明
本资料为Onsemi公司关于特定元器件的物料声明，包括RoHS合规性声明。声明中详细列出了该元器件中使用的材料及其含量，并确认了该元器件符合欧盟RoHS指令的要求。资料还包含了制造地点、重量、温度等信息，以及关于材料成分的详细信息。
SZBZX84C47LT3G Material Composition Declaration
SZBZX84C47LT1G Material Composition Declaration
SBZBZX84C47LT1 Material Composition Declaration
BZX84C47ET1材料成分声明
本资料为Onsemi公司关于其产品中物质声明的文件，详细列出了产品中使用的材料及其含量，包括但不限于铜、铝、锡、金等，并声明产品符合RoHS指令要求。文件还包含了产品制造过程中的关键参数，如最高温度、回流次数等，以及与环保相关的信息。
SZBZX84C47ET1G材料成分申报表
本资料为Onsemi公司关于其产品NX84CTer的化学物质声明，包括材料成分、RoHS合规性声明、环境信息等。声明中详细列出了产品中使用的各种材料及其含量，并确认产品符合RoHS指令要求。同时，提供了供应商认证、产品环境信息、材料组成等信息。
SZBZX84C47ET1材料成分申报表
本资料为Onsemi公司关于其产品中物质声明的文件，包括产品名称、材料成分、RoHS合规性声明、物质含量及供应商认证等信息。文件详细列出了产品中各成分的化学物质及其含量，并声明产品符合欧盟RoHS指令要求。
SZBZX84C47ET3材料成分申报表
本资料为Onsemi公司关于其产品中物质声明的文件，包括产品编号、材料成分、环保标准符合性等信息。文件详细列出了产品中使用的各种材料及其含量，并声明产品符合RoHS指令要求，不含有害物质。此外，文件还提供了供应商认证、产品环境责任声明等相关信息。
SZBZX84C47LT1DS材料成分声明
本资料为Onsemi公司对一款元器件的化学物质声明，包括材料成分、RoHS合规性声明、物质含量和限制等信息。声明中详细列出了该元器件中使用的各种材料及其含量，并确认了其符合RoHS指令的要求。
Rectron RC2封装PCN（2020042001RB15）
Rectron发布了一份最终产品/工艺变更通知（FPCN），编号为RC-2 PCN，日期为2020年4月20日。该通知涉及Rectron RC2封装的变更，包括旧模具工具的淘汰和新模具工具的引入。通知中未提及具体的首次发货日期，但提供了联系Rectron半导体销售办公室或访问其网站获取更多信息的方式。此外，通知还包含了可靠性数据摘要，列出了受影响的零件编号，并指出只有标准零件编号在列表中，任何受影响的定制零件将在PCN电子邮件通知或定制门户中显示。
Rectron RB-15封装PCN
Rectron发布最终产品/工艺变更通知（FPCN）RB-15 PCN，宣布对RB-15封装进行材料变更和制造地点转移。新工具将用于生产，影响产品尺寸和重量。变更不影响可靠性数据，电气特性保持不变。通知包含受影响零件列表和规格更新。客户需在30天内提出书面询问。
Rectron WOM封装PCN（2020042002RB15）
Rectron发布了一份最终产品/工艺变更通知（FPCN），编号为2020042002RB15，日期为2020年4月20日。该通知涉及Rectron WOM封装的变更，包括模具工具的更新和尺寸调整。新模具工具将导致封装尺寸减小。通知中提供了可靠性数据，并列出了受影响的零件编号。客户需在收到通知后30天内提出书面询问。
Rectron WOM套装下线
Rectron发布最终产品/工艺变更通知，宣布WOM封装产品线即将停产。新产品的最大和最小尺寸有所调整，电气特性不受影响。通知中列出了受影响的零件编号和规格，并提供了可靠性数据摘要。客户需在30天内提出书面询问，否则视为接受变更。
Rectron RC2封装PCN
Rectron发布最终产品/工艺变更通知（FPCN），宣布RC2封装产品将进行材料变更和制造地点转移。新工具将用于生产，导致尺寸变化。变更不影响可靠性，电气特性保持不变。受影响的产品包括W005L、W01L、W02L、W04L、W06L、W08L、W10L和RC201、RC202、RC203、RC204、RC205、RC206、RC207等型号，新版本分别为202008-D和202008-F。
Rectron WOM封装EOL（最终产品/物料更改通知）（2020082103WOM）
Rectron发布最终产品/工艺变更通知，宣布WOM封装产品线即将停产。新封装型号RC-2将替代旧型号，主要变化包括封装尺寸调整。通知中包含可靠性数据、电气特性总结和受影响的产品列表。客户需在30天内提出书面询问，否则视为接受变更。
Rectron DO-201AD封装PCN（最终产品/物料变更通知）（2020042003DO201AD）
Rectron发布最终产品/工艺变更通知（FPCN），编号DO-201AD PCN，涉及DO-201AD封装的变更。主要变更包括旧模具工具淘汰，新模具工具投入使用，轴长度从25.4mm减少到24mm。变更不影响可靠性数据，电气特性未受影响。受影响的产品包括1N5400-1N5408等型号。
Rectron RC2 PCN最终产品/材料变更通知（2020121101RC2）
Rectron Semiconductor发布了一份最终产品/工艺变更通知（FPCN），编号为RC-2 PCN，发布日期为2020年12月11日。该通知涉及产品型号不变，主要变更内容为将Ir极限从0.2uA最大值更正为1uA最大值。通知中提供了可靠性数据摘要，并列举了受影响的零件编号和规格。客户需在收到通知后30天内提出书面询问。
RECTRON QUALITY / RELIABILITY PROGRAM
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Discrete Components
Connectors & Structural Components
Assembly UnitModules & Accessories
Power Supplies & Power Modules
Electronic Materials
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Electrical Tools & Materials
Mechatronics
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